作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
回流技术中焊点的质量问题和处理原理。了解故障模式的形成过程和原理,这些技术上的认识对我们解决问题虽然很重要,但如果对于质量的定义和量化,以及对技术整合的做法没有足够的掌握,我们还是不能很有效的解决问题,而更说不上预防问题的发生了。所以下面来讲述这些理念和经验。
推荐文章
回流焊接过程中IMC的生长研究
回流焊接
IMC
峰值温度
可靠性
不同电极材料贴片电阻的回流焊接差异性试验研究
回流焊接温度曲线
侧面剪切强度
回流焊接效果
基于PFMEA的SMT回流焊质量改善方法
表面贴装技术
回流焊
制程失效模式及影响分析
SMT回流焊温度测试仪的设计
表面组装技术(SMT)
温度测试仪
回流焊
单片机
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 回流焊接中的质量问题
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 质量问题 回流焊接 回流技术 故障模式 技术整合 原理 焊点 量化
年,卷(期) 2010,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 17-19
页数 3页 分类号 TN405
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2010(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
质量问题
回流焊接
回流技术
故障模式
技术整合
原理
焊点
量化
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0
论文1v1指导