用于微结构成型的新型热压机温度控制系统研究

• 作者: 关睿 王小鹏 陈天宁
• 来源期刊: 机电工程技术
• 学科: 工学
• 关键词: 热压成型 可降解聚合物 PLGA 温度控制
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 测控技术
• 页码范围: 16-18,78
• 页数: 4页
• 分类号: TP273
• 字数: 3279字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9492.2010.01.008

摘要

针对利用热压方法制备可降解高分子材料微器件方面存在的温度控制问题,研究适用于热压成型机的温度控制系统.基于在可降解聚合物PLGA等材料的微结构制作过程中,温度对微结构成型质量影响的规律,设计热压成型样机中的温度控制系统.通过对可降解聚合物的低温热压成型实验,证实了所研究的温度控制系统能够实现热压温度的自动控制,并满足可降解高分子材料微结构成型的工艺要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈天宁	西安交通大学机械工程学院	95	990	17.0	28.0
2	王小鹏	西安交通大学机械工程学院	41	142	6.0	9.0
3	关睿	西安交通大学机械工程学院	1	2	1.0	1.0