半导体工艺中硅衬底凹坑缺陷的检测

• 作者: 陈昊
• 来源期刊: 南京工业职业技术学院学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 微缺陷 失效 择优腐蚀液 凹坑 退火
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 页码范围: 39-41
• 分类号: O474
• 字数: 2545字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4644.2010.02.014

摘要

通过两个角度分析加深晶体缺陷的概念理解,结合一次工艺生产中造成芯片失效的晶体缺陷检测,分析造成此次芯片失效的晶体缺陷的种类和位置,并且给出了解决方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈昊	江苏信息职业技术学院电子信息工程系	4	10	2.0	3.0