颗粒粒径对Diamond/Cu-Cr复合材料组织与热物性能的影响

• 作者: 尹法章 张习敏 范叶明 郭宏 陈超 韩媛媛
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 颗粒粒径 Diamond/Cu(Cr)复合材料 热导率 机械压力融渗
• 年，卷（期）: 2010,（z1）
• 页码范围: 73-76
• 分类号: TB3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2010.z1.015

摘要

采用压力融渗的方法制备了高金刚石体积分数的Diamond/ Cu-Cr复合材料.研究了金刚石粒径对复合材料热导率的影响,并依据理论模型计算了界面热阻值.实验结果显示,金刚石颗粒平均粒径分别为40μm,100μm,200μm的Diamond/Cu-Cr复合材料的热导率依次增高,与理论模型计算结果一致.其中,颗粒粒径为200μm的Diamond/Cu-Cr复合材料的热导率达到736.15W/mK.当金刚石的颗粒粒径增大时,其比表面积降低,由于金刚石与基体合金接触的表面热阻高,减少金刚石表面积有助于提高复合材料的热导率.但是,当金刚石的颗粒粒径增大到一定程度时,复合材料二次加工的难度增大,表面质量降低,对工业应用造成困难.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭宏	北京有色金属研究总院有色金属加工事业部	40	258	9.0	14.0
2	韩媛媛	北京有色金属研究总院有色金属加工事业部	10	55	4.0	7.0
3	尹法章	北京有色金属研究总院有色金属加工事业部	11	69	5.0	8.0
4	张习敏	北京有色金属研究总院有色金属加工事业部	15	84	6.0	9.0
5	范叶明	北京有色金属研究总院有色金属加工事业部	7	44	3.0	6.0
6	陈超	北京有色金属研究总院有色金属加工事业部	2	2	1.0	1.0