多目标优化方法在叠层QFN封装结构优化中的应用

• 作者: 冷雪松 周喜 李莉 马亚辉
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: 多目标优化设计 叠层QFN封装 VonMises应力 翘曲
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性分析
• 页码范围: 26-29,40
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2010.02.011

摘要

文章采用响应曲面法试验设计与有限元仿真相结合的方法对叠层QFN封装器件在热循环条件下进行仿真分析,通过优化结构参数来降低叠层QFN封装在热循环条件下的Von Mises应力和封装翘曲.使用多目标优化设计办法中的统一目标法来综合考虑Von Mises应力和封装翘曲.应用遗传算法对评价函数在约束条件下进行搜索最优解,得出叠层QFN封装结构优化的方案,以提高封装的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李莉	桂林电子科技大学机电工程学院	9	30	3.0	5.0
2	冷雪松	桂林电子科技大学机电工程学院	10	13	2.0	3.0
3	周喜	桂林电子科技大学机电工程学院	3	8	1.0	2.0
4	马亚辉	桂林电子科技大学机电工程学院	3	2	1.0	1.0