Mg-Al合金化学机械抛光中表面状态的研究

• 作者: 刘玉岭 张研 梁蒲 牛新环 肖文明 阎宝华
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 镁铝合金 化学机械抛光 抛光机理 表面状态
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺技术与材料
• 页码范围: 75-78
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.22|TN305.2
• 字数: 3299字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2010.01.018

摘要

化学机械抛光(CMP)可以获得高精度、低表面粗糙度和无损伤工件表面,并可实现全局平坦化.将CMP技术拓展到Mg-Al合金表面加工中,研究了Mg-Al合金化学机械抛光机理,分析了Mg-Al合金化学机械抛光中pH值、压力、流量、转速等参数对Mg-Al合金表面状态的影响.结果表明,当pH值为11.20,压力为0.06 MPa,流量200 mL/min,转速60 r/min,用Olympus显微镜观察Mg-Al合金表面状态良好.这一结果为进一步采用化学机械抛光法加工Mg-Al合金奠定了基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉岭	河北工业大学微电子所	263	1540	17.0	22.0
2	牛新环	河北工业大学微电子所	69	406	10.0	17.0
3	肖文明	河北工业大学微电子所	4	43	3.0	4.0
4	张研	河北工业大学微电子所	5	36	3.0	5.0
5	梁蒲	河北工业大学微电子所	3	11	2.0	3.0
6	阎宝华	河北工业大学微电子所	1	3	1.0	1.0