回流焊及波峰焊技术

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 波峰焊 回流焊 技术 钎焊料 铅锡合金 注入氮气 电气连接 几何形状
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 25-27
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。