孔腐湿法去胶金属沾污可靠性评估

• 作者: 徐政 郑若成 陈培仓
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 参数测试 可靠性 高温 应力
• 年，卷（期）: 2010,（8）
• 页码范围: 41-43,47
• 分类号: TN305
• 字数: 966字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.08.010

摘要

在半导体制造工业中,参数测试作为有效的对在线制品的监控手段,一方面反映了工艺线的工艺水平状况,另一方面它也是制造公司与设计公司之间进行沟通的主要依据.而对于新工艺研发来说,参数测量及分析更是整个研发过程中极其重要的一部分,及时准确的参数测量结果是产品工程师快速作出工艺研发方向的判断依据.因此,芯片参数测量分析的主要作用在于:在工业生产中得到大量的测量数据,用于评价工艺设备、半导体材料和电路结构,监视和控制工艺和器件参数的均匀性、重复性、协调性,分析工艺中存在的缺陷,诊断电路性能失常规律,预测成品率,预报可靠性信息等等.文章主要介绍了运用参数测试对在线工艺异常进行可靠性评估的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐政		3	0	0.0	0.0
2	郑若成		2	0	0.0	0.0
3	陈培仓		1	0	0.0	0.0