放电等离子烧结法制备TiB陶瓷刀具材料的显微结构和力学性能

• 作者: 张朝晖 李树奎 王富耻 神祥博
• 来源期刊: 模具制造
• 学科: 工学
• 关键词: TiB陶瓷 显微结构 力学性能 烧结温度
• 年，卷（期）: 2010,（12）
• 页码范围: 92-94
• 分类号: TG162.2
• 字数: 2571字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-3508.2010.12.024

摘要

通过放电等离子烧结方法,在烧结温度分别为1,150℃、1,250℃、1,350℃、1,450℃时制备了TiB陶瓷刀具材料,并对其进行了力学性能测试.结果表明,当烧结温度为1,450℃时,材料的显微硬度和断裂韧性都达到最高.利用XRD和SEM分析了材料的微观组织,发现当烧结温度为1,450℃时,TiB陶瓷材料中几乎没有孔洞,达到了很高的致密度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王富耻	北京理工大学材料学院	253	2108	21.0	27.0
2	李树奎	北京理工大学材料学院	129	837	14.0	20.0
3	张朝晖	北京理工大学材料学院	33	270	11.0	13.0
4	神祥博	北京理工大学材料学院	3	20	2.0	3.0