无醛自交联型有机硅改性网印粘合剂的研究

• 作者: 刘金树
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 有机硅 无醛 改性 自交联 粘合剂
• 年，卷（期）: 2010,（7）
• 页码范围: 45-48
• 分类号: TQ433.436
• 字数: 3236字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-2849.2010.07.011

摘要

将有机硅单体(D4)与丙烯酸丁酯(BA)、甲基丙烯酸甲酯(MMA)、丙烯腈(AN)和丙烯酸(AA)等单体进行共聚,反应后期再引入乙烯基硅烷偶联剂(A-151)作为交联剂,合成出无甲醛低温自交联型网印粘合剂.分析了D4和A-151的加入顺序和用量对该粘合剂性能的影响.结果表明:采取先D4开环、后期加入A-151的聚合工艺,并且当w(D4)≤6%(相对于单体总量而言)和w(A-151)=3%～5%(相对于单体总量而言)时,粘合剂具有胶膜不易黏连、耐水性优、柔软度佳和摩擦牢度好等特点,并可实现低温(100℃)自交联.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘金树		29	161	6.0	11.0