多层高速PCB中参考平面转换的信号完整性问题研究

• 作者: 廖乐平 朱文龙 钟龙平 陈文芗
• 来源期刊: 厦门大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 高性能计算机系统 信号完整性 谐振模式 去耦电容
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 627-630
• 分类号: TG115.28
• 字数: 2181字
• 语种: 中文

摘要

在具有完整电源/地平面的多层印制电路板(PCB)中,其中的两层或多层金属层可能会形成有害的谐振腔,并影响系统的信号完整性.首先给出这种谐振腔的简化解析模型和基于时域有限差分(FDTD)算法的数值模型.利用数值模型研究参考平面转换时谐振模式、通孔方式、去耦电容对信号传输质量的影响.结果表明,多层PCB中信号完整性与谐振腔的场分布和通孔位置密切相关;去耦电容并不能提高信号质量,而是会引入更多的谐振点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈文芗	厦门大学物理与机电工程学院	85	698	13.0	22.0
2	钟龙平	厦门大学物理与机电工程学院	5	46	3.0	5.0
3	廖乐平	厦门大学物理与机电工程学院	4	13	2.0	3.0
4	朱文龙	厦门大学信息科学与技术学院	1	7	1.0	1.0