Cr元素对Diamond/Cu复合材料界面结构及热导性能的影响

• 作者: 尹法章 张习敏 张永忠 范叶明 郭宏
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: Diamond/Cu复合材料 界面 热导率 Cr 压力浸渗
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 221-226
• 页数: 6页
• 分类号: TB333
• 字数: 1932字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2010.02.011

摘要

采用预制件制备,压力浸渗金属工艺制备Diamond/Cu复合材料,分析了cu基体合金化及金刚石颗粒表面金属化情况下,Cr元素对复合材料界面结构和热性能的影响.结果表明,Diamond/Cu-Cr复合材料中金刚石与Cu-Cr合金界面结合良好,Cr元素在界面处发生富集并与金刚石反应生成Cr_3C_2,其界面结构为金刚石-Cr_3C_2-富Cr的Cu-Cr合金层-Cu-Cr基体,复合材料的热导率达到520W·m~(-1)·K~(-1);Diamond-Cr/Cu复合材料中金刚石表面金属化Cr层在熔渗过程中与Cu互扩散,促进界面结合,形成金刚石-Cr_3C_2层-纯Cr层-Cu-Cr互扩散层-Cu的界面结构.与Diamond/Cu-Cr复合材料相比界面处增加了Cr层,材料的热导率仅为279W·m~(-1)·K~(-1),但均高于Diamond/Cu复合材料的热导率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭宏		40	258	9.0	14.0
2	张永忠		58	1020	19.0	30.0
3	尹法章		11	69	5.0	8.0
4	张习敏		15	84	6.0	9.0
5	范叶明		7	44	3.0	6.0