YAG激光切割单晶硅的工艺研究

• 作者: 朱为为
• 来源期刊: 大功率变流技术
• 学科: 工学
• 关键词: 激光切割 YAG激光 单晶硅
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 电力电子器件与应用
• 页码范围: 1-4,8
• 分类号: TN304.05|TN205
• 字数: 5164字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8410-B.2010.03.001

摘要

通过实验研究了YAG激光切割单晶硅的工艺,分析了激光功率、切割速度、辅助气体以及焦点位置对最终切割质量的影响,并对存在的问题提出了改进的建议及方法,为实际应用中参数设置和工艺改进提供了参考,使激光切割工序取得良好的效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱为为		1	0	0.0	0.0