表面组装用Sn-Ag-Cu无铅焊锡粉末的制备

• 作者: 姚婷珍 王党会 许天旱
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-Ag-Cu无铅焊锡粉末 导液管突出高度 合金过热度 有效雾化率 粉末特性
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 材料·制品·应用
• 页码范围: 115-119,124
• 分类号: TF12
• 字数: 4085字
• 语种: 中文

摘要

利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了导液管突出高度对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末有效雾化率和粒度分布的影响,并在此基础上研究了合金过热度对其有效雾化率及粉末特性的影响.结果表明:随着导液管突出高度的减小,有效雾化率并不是呈单调变化趋势,而是在突出高度1mm和5mm处分别出现峰值,导液管突出高度为4mm,雾化粉末具有较高的有效雾化率和最佳的粒度分布,而且导液管的突出高度决定着雾化过程是否能够顺利进行;当导液管突出高度为4mm时,随着合金过热度的升高,粉末粒度分布明显改善,但氧含量升高,当过热度为150℃时,Sn3Ag2.8Cu雾化粉末具有最佳的综合性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许天旱	西安石油大学材料科学与工程学院	46	89	5.0	6.0
3	王党会	西安石油大学材料科学与工程学院	39	70	5.0	6.0
4	姚婷珍	西安石油大学材料科学与工程学院	25	61	4.0	7.0