聚醚环酰胺类键合剂与HMX粘附性能的研究

• 作者: 姚莹莹 张教强 赵庆鹏 陈西知
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 硝胺推进剂 键合剂 奥克托金 包覆
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 41-44
• 分类号: V512|TQ560
• 字数: 2612字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5922.2010.05.017

摘要

采用扫描电镜(SEM)、傅里叶变换红外光谱(FTIR)、X射线光电子能谱(XPS)差示扫描量热法(DSC)等分析技术对3种聚醚环酰胺键合剂包覆HMX晶体后的性能进行了表征.实验表明,聚醚环酰胺类键合剂不仅对HMX具有良好的粘附性能,而且与HMX有较好的相容性,从而证实聚醚环酰胺类作为HMX键合剂的有效性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张教强	西北工业大学应用化学系	107	841	16.0	23.0
2	姚莹莹	西北工业大学应用化学系	6	21	3.0	4.0
3	赵庆鹏	西北工业大学应用化学系	1	4	1.0	1.0
4	陈西知	西北工业大学应用化学系	1	4	1.0	1.0