激光微熔覆技术的发展及应用

• 作者: 曾晓雁 蔡志祥
• 来源期刊: 中国光学与应用光学
• 学科: 工学
• 关键词: 激光微熔覆 直写技术 电子浆料
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 405-414
• 分类号: TG156.99
• 字数: 5996字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-1531.2010.05.001

摘要

基于激光的直写技术具有加工周期短、使用灵活、无需掩模、环境要求低等诸多优点,其在微电子等领域应用广泛.本文引入了一种新的激光直写技术一激光微熔覆技术,介绍了该技术的工艺过程及特点,并在此基础上集成制造了激光微熔覆设备.通过激光与物质的相互作用原理,理论分析了激光微熔覆电子浆料的成型机理.最后,举例说明该技术在微电子、光电子以及传感器领域的应用,并对该技术的发展趋势进行了初步预测,认为该技术在混合集成电路基板的加工、微型传感器和加热器的制造、平面无源电子器件和分立无源电子器件的研制以及生物芯片、电子封装等领域有好的发展前景.