PCB无卤化及使用普通文字油墨的可行性探讨

• 作者: 段观军
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 无卤(Halogen Free) 无卤物料(Halogen Free Material) 阻燃剂 无卤型覆铜板
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 39-42
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

随着环境保护、人类健康成为当今世界主题，电子电器产品及其原材料正向无卤、环保方面转变本文就无卤化背景，PCB无卤化的物料、测试及普通文字油制作无卤PCB等相关应用进行探讨、分析。