竹炭粉表面超声波化学镀铜的研究

• 作者: 孙康 胡俊 蒋剑春 邓先伦 郑志锋 黄元波
• 来源期刊: 南京林业大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 竹炭 化学镀铜 超声波 电阻率
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 123-128
• 分类号: TQ351.21
• 字数: 5106字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-2006.2010.06.027

摘要

以硫酸铜为主盐、甲醛为还原剂,采用超声波辅助化学镀铜的方法,对竹炭粉表面进行镀铜工艺研究,并采用扫描电镜及能谱仪对镀铜竹炭表面结构和镀层成分进行分析.采用化学镀铜工艺条件为:细小颗粒竹炭粉(d<0.08mm),施镀过程的前5min不加载超声波,之后加载20min超声波,主盐硫酸铜质量浓度15g/L、还原剂甲醛体积浓度为25mL/L、镀液pH=12、施镀温度60℃,可获得表面载铜率32.3%、体积电阻率0.16Ω·cm的镀铜竹炭粉,且镀铜竹炭比表面积降低.