复杂件滚镀光亮铜锡工艺的改进

• 作者: 陶森
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 铜锡合金 滚镀 走位剂 羧酸盐
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 4-5
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 1597字
• 语种: 中文

摘要

以某羧酸盐的水溶液作为走位剂(即覆盖能力促进剂),可提高形状复杂的小零件滚镀光亮铜锡时的走位能力.改进后的镀液配方及工艺参数为:CuCN 10～20g/L,游离NaCN 12～24g/L,SnCl_2 0.5～1.0g/L,Na_2HPO_4 90～100 g/L,明胶0.1～0.2 g/L,走位剂25～35mL/L,温度45～55℃,pH 10.5～11.5,电压8～9V,电流300～350A/桶,以电解铜板为阳极.