电镀硬厚金工艺及镀层性能的研究

• 作者: 张山楠
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 表面处理 电镀硬金 可焊性
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 45-47
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.2

摘要

电镀硬金具有高硬度、耐磨性，还有时极好的导电性和可焊性。如果没有镀金，现代的电子产品就不可能达到今天的高、精、尖程度，因此镀金也广泛应用于PCB的表面处理。

作者信息

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1	张山楠		1	0	0.0	0.0