耐高温、低失重有机硅胶粘剂的研究

• 作者: 包永忠 曹万荣 曹梅盛 杨引萍
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 胶粘剂 有机硅 耐热 R/Si比 云母板
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 8-11
• 分类号: TM215.43|TQ324.21
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2010.03.003

摘要

以二烷氧基硅烷和三烷氧基硅烷单体,选择烃基与硅原子比值(R/Si)为1～1.2,用间歇缩聚工艺合成的硅树脂胶粘剂,经红外光谱、TGA和力学性能分析,结果表明,研制的胶粘剂具有耐热性好、分解物少的特点,性能与日本信越化学公司的KR-242A相当.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	包永忠		149	1083	17.0	24.0
2	曹万荣		10	116	5.0	10.0
3	杨引萍		3	64	2.0	3.0
4	曹梅盛		1	2	1.0	1.0