Ni-Cr/Ti/瓷界面反应机制

• 作者: 刘杰 姚汉伟 孙大千 王红颖 邱小明 韩秀红
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: Ni-Cr/Ti/瓷界面 微观结构 结合强度 反应机制
• 年，卷（期）: 2010,（10）
• 页码范围: 43-47
• 分类号: TG425.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2010.10.010

摘要

采用磁控溅射技术,在Ni-Cr合金表面溅射一层Ti薄膜作为中间层,研究了Ni-Cr/Ti/瓷界面组织结构,产物种类、分布及反应机制.结果表明:Ni-Cr/Ti/瓷界面反应复杂,界面处形成的新物相有Ti2Ni,AlTi3,TiO2,SnCr0.14OX,NiCr2O4和Cr2O3.高温烤瓷过程中,Ti与Ni以稳定的化合物Ti2Ni形式结合,同时Ti与陶瓷中Al2O3反应生成AlTi3化合物,与SnO2和SiO2发生置换反应生成TiO2,TiO2与陶瓷中氧化物结合,更好的实现了Ni-Cr合金与陶瓷的连接.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘杰	吉林大学材料科学与工程学院	71	2039	13.0	45.0
3	邱小明	吉林大学材料科学与工程学院	51	434	12.0	18.0
4	孙大千	吉林大学材料科学与工程学院	61	522	13.0	18.0
5	王红颖	吉林大学材料科学与工程学院	4	82	3.0	4.0
8	姚汉伟		1	3	1.0	1.0
9	韩秀红		1	3	1.0	1.0