复合电沉积铜-钨合金工艺及其机理的研究

• 作者: 张晓燕 李广宇 李远会 黄碧芳
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 关键词: 铜-钨复合镀层 电沉积 工艺 机理
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 19-22
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153
• 字数: 3148字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-4742.2010.01.007

摘要

分析了阴极电流密度、微粒的质量浓度、温度、搅拌速率等对铜-钨复合镀层中钨微粒的体积分数的影响.用扫描电镜观察正交优化工艺制备的复合镀层,结果表明:镀层电沉积结晶均匀、细致.此外,对复合电沉积铜-钨的过程机理进行了初步探讨,结果表明:在低电流密度条件下,铜-钨复合镀层的沉积遵循Guglielmi模型机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李远会	贵州大学材料与冶金学院	40	150	7.0	10.0
2	张晓燕	贵州大学材料与冶金学院	103	488	11.0	16.0
3	李广宇	贵州大学材料与冶金学院	16	67	5.0	7.0
4	黄碧芳	贵州大学材料与冶金学院	14	50	4.0	6.0