无溶剂加成型有机硅耐高温树脂的合成及耐热性能研究

• 作者: 李雄辉 程斌 董晓娜 金贞玉
• 来源期刊: 弹性体
• 学科: 工学
• 关键词: 无溶剂 耐高温 硅树脂 水解缩聚
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 研究·开发
• 页码范围: 44-47
• 分类号: TQ324.2
• 字数: 3696字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-3174.2010.02.011

摘要

以甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷为原料,在适量的无水乙醇和水组成的混合溶剂中,通过共水解、缩聚的方法合成了性能优异的无溶剂加成型有机硅耐高温树脂,并用自制的活性稀释剂乙烯基硅油调节固含量,优化了工艺条件,控制有机基团与硅原子的物质的量比和苯基基团与有机基团的物质的量比分别为1.3和0.4,当水解温度为50 ℃,反应时间为3 h时可合成出综合性能优异的有机硅树脂.采用热重分析表征了硅树脂的耐热性能,结果表明:无溶剂甲基苯基硅树脂在N2气氛下的热失重主要是由主链降解引起的,当温度达到350 ℃时热失重仅为2.4%,具有优异的热稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程斌	江西省科学院应用化学研究所	23	161	7.0	11.0
2	李雄辉	江西省科学院应用化学研究所	56	244	9.0	14.0
3	董晓娜	江西省科学院应用化学研究所	14	19	2.0	4.0
4	金贞玉	江西省科学院应用化学研究所	18	36	3.0	5.0