半导体激光器列阵的smile效应与封装技术

• 作者: 刘云 李再金 王祥鹏 王立军
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体激光器列阵 smile效应 封装 焊接回流曲线
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 现代应用光学
• 页码范围: 552-557
• 页数: 6页
• 分类号: TN248.4
• 字数: 2126字
• 语种: 中文

摘要

为了减小半导体激光器列阵在封装过程中引入热应力而产生的smile效应,提高半导体激光器列阵光束质量,利用对半导体激光器列阵发光点成像放大的方法,准确测量了半导体激光器列阵的smile效应,测量误差为±0.1 μm.由于smile效应的准确测量能客观地比较减小smile效应的各种技术与方法,本文根据分析测量结果,提出了通过优化封装半导体激光器列阵焊接回流曲线的方法,使smile效应值控制在±0.5 μm内.该方法减小了半导体激光器列阵的smile效应值,提高了激光器列阵光束质量,为下一步研制小芯径、高光束质量半导体激光器列阵光纤耦合模块提供了基础条件.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王立军		2	41	2.0	2.0
2	刘云		1	35	1.0	1.0