确保SOD系列产品在编带中无侧翻的方法

• 作者: 陈菊华
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 编带 侧翻 SOD
• 年，卷（期）: 2010,（8）
• 页码范围: 10-13
• 分类号: TN305
• 字数: 1513字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.08.003

摘要

随着微电子技术的飞速发展,芯片特征尺寸的缩小,对微电子封装技术的要求也越来越高,同样对产品测试打印鳊带的要求也越来越高.而SOD系列小器件产品在编带中一直存在侧翻的问题,经常会引起客户的投诉.文章针对产品编带中存在的侧翻现象,在印章检的基础上再加上对管脚侧翻检的功能,从而能有效确保编带产品无侧翻现象,提高产品的编带质量,降低客户的投诉,大大减少外观检的工作量,减少因编带产品有严重侧翻带来的返工量.