Cu/AAO复合材料的制备及表征

• 作者: 刘艳 李晓宁 杨修春 赵颖 邹骁 陆伟
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 阶梯降压法 阻挡层 有序多孔阳极氧化铝 循环伏安技术 Cu/AAO复合材料
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 321-323
• 页数: 3页
• 分类号: TB383
• 字数: 3052字
• 语种: 中文

摘要

通过阶梯降压法,成功制备出带有铝基底的有序多孔阳极氧化铝,铝基底与有序多孔氧化铝之间的阻挡层极薄.以该模板为阴极,采用循环伏安法电化学沉积技术制备出Cu/AAO纳米复合材料.分别用场发射扫描电子显微镜(FESEM)、透射电子显微镜(TEM)、X射线衍射(XRD)等测试方法对该纳米复合材料的形貌、组成和结构进行了表征和分析.结果表明,Cu纳米线在模板中填充率高,直径约为70nm,长度可达30μm,具有面心立方单晶结构.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陆伟	同济大学材料科学与工程学院	47	398	9.0	19.0
2	杨修春	同济大学材料科学与工程学院	45	407	10.0	19.0
3	刘艳	同济大学材料科学与工程学院	31	270	9.0	16.0
4	邹骁	同济大学材料科学与工程学院	2	8	2.0	2.0
5	李晓宁	同济大学材料科学与工程学院	2	6	1.0	2.0
6	赵颖	同济大学材料科学与工程学院	8	38	4.0	6.0