压制过程中PBX炸药颗粒的破碎及损伤

• 作者: 唐常良 梁华琼 陈学平 雍炼
• 来源期刊: 火炸药学报
• 关键词: 材料科学 PBX 破碎 损伤 压制 微观结构
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 页码范围: 27-30
• 页数: 4页
• 分类号: TJ55|TQ564
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-7812.2010.01.007

摘要

用扫描电镜及激光粒度仪研究了PBX炸药在不同压制条件下的微观结构变化及粒度分布.结果表明,随着成型试件密度的增加,晶体的破碎、损伤情况加重;成型试件中HMX的平均粒径随着压力的增加而减小(压制前的33.05 μm到250 MPa压制后的16.92 μm);在相同压力条件下,热压(70℃)制品的密度更高,但晶体的破碎却更小,热压(70℃)制品中HMX的平均粒径要大于冷压(25℃)制品中HMX的平均粒径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雍炼	中国工程物理研究院化工材料研究所	12	75	6.0	8.0
2	梁华琼	中国工程物理研究院化工材料研究所	8	49	5.0	7.0
3	唐常良	中国工程物理研究院化工材料研究所	6	55	4.0	6.0
4	陈学平	中国工程物理研究院化工材料研究所	10	60	5.0	7.0