大规模集成电路中开闭路测试的优化与改进

• 作者: 顾晨
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 精确测量单元 动态负载电路 保护二极管 输出低电流 输出高电流 终端电路
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 11-13
• 分类号: TN407
• 字数: 1731字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.05.003

摘要

现有的直流开闭路测试无论在测试时问还是测试效率上已经遇到了很大的瓶颈,其测试时间将近1s,导致整体的测试时间很长,极大地影响了产能.文章介绍的动态开闭路测试以及VTT终端开闭路测试在测试流程以及测试方法上做了很大的优化和改进,从而很好地解决了测试时间上的瓶颈问题.通过对相同被测芯片测试数据的比较后发现,这一改进对大规模生产的半导体工厂来说是一个显著降本增效的方法,对于一个批次的芯片,节约的时间可以达到40min.除此之外,这种动态测试方法还可以普及到其他静态直流测试项中,由此在测试时以及测试效率上所得到的优化是显而易见的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾晨	上海交通大学通信电了系	5	13	3.0	3.0