多层Cu布线化学机械抛光后颗粒的去除问题

• 作者: 刘玉岭 康海燕 武彩霞 牛新环 苏艳勤
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 颗粒 表面吸附 非离子表面活性剂 清洗剂 苯丙三氮唑
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 显微、测量、微细加工技术与设备
• 页码范围: 110-114
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.97|TN305.2
• 字数: 2081字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2010.02.010

摘要

针对多层Cu布线化学机械抛光后去除表面吸附颗粒时难以解决的氧化腐蚀问题,分析了颗粒在抛光后Cu表面上存在的两种吸附状态即物理吸附和化学吸附.采用在清洗剂中加入非离子表面活性剂的方法,使Cu表面的颗粒处于易清洗的物理吸附状态;为解决由于Cu在停止化学机械抛光后,具有高能的新加工表面被残留抛光液继续氧化和腐蚀,影响清洗效果的问题,采用在清洗剂中添加防蚀剂BTA的方法在Cu表面形成Cu-BTA单分子致密膜,有效控制了表面氧化和腐蚀.利用光学显微镜对采用不同清洗剂清洗过的Cu表面进行观察分析,发现在清洗剂中添加表面活性剂和防蚀剂BTA,不仅有效去除了表面沾污的颗粒,又保证了清洗后表面的完美与平整.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉岭	河北工业大学微电子研究所	263	1540	17.0	22.0
2	牛新环	河北工业大学微电子研究所	69	406	10.0	17.0
3	康海燕	河北工业大学微电子研究所	4	28	3.0	4.0
4	武彩霞	河北工业大学微电子研究所	4	28	3.0	4.0
5	苏艳勤	河北工业大学微电子研究所	4	25	3.0	4.0