半导体激光治疗创伤术后愈合不良伤口的临床疗效

• 作者: 侯树勋 吴金玲 唐金树 张小爽 李庆梅 石秀秀 秦江
• 来源期刊: 中国骨肿瘤骨病
• 学科: 医学
• 关键词: 激光技术 愈合不良
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 336-338
• 分类号: R73
• 字数: 2241字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-1971.2010.04.015

摘要

目的 观察半导体激光治疗创伤术后愈合不良伤口的临床疗效.方法 60例创伤术后愈合不良伤口的患者分成两组,各30例,两组患者均常规护理、加强营养,局部清创、换药,治疗组增加半导体激光局部照射治疗,照射时间为10min,每日1次,7次为一疗程.结果 治疗组治愈率为86.67%,对照组治愈率为46.67%.两组患者的治愈率及治愈时间比较,差异均有统计学意义(P＜0.05),治疗组明显优于对照组.轻度愈合不良痊愈率88.89% (32/36);中度愈合不良痊愈率60.87% (14/23);1例重度愈合不良疗效达到显效;3组比较,轻度愈合不良伤口的痊愈率较中、重度愈合不良的高,差异有显著意义(P＜0.05).结论 半导体激光治疗创伤术后愈合不良伤口可明显提高治愈率,使愈合时间缩短,且操作简便.