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摘要:
经过多年间不同规模电路板厂筹建工作,也即生产工业工程PIE(Production Industry Engineering)。积累之心得体会书于纸面,供同行业界交流参考,但愿对读者有所帮助和启发。
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 规划新建PCB工厂实施概述
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 PCB 工厂 规划 筹建工作 工业工程 电路板
年,卷(期) 2010,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 8-10
页数 3页 分类号 TN41
字数 语种
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研究主题发展历程
节点文献
PCB
工厂
规划
筹建工作
工业工程
电路板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0
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