BGA焊点可靠性工艺研究

• 作者: 巫建华
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 焊球阵列封装 焊点 空洞 剪切强度
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 7-10,29
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2906字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.05.002

摘要

伴随高密度电子组装技术的发展,BGA(Ball Grid Array)成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.文章分析了影响BGA焊点可靠性的关键因素,特别提出了减少焊点空洞缺陷和提高剪切强度的主要措施,并通过试验优化出各工艺参数.结果表明:运用优化的工艺参数制作的BGA焊点,焊接空洞以及芯片剪切强度有了明显改善,其中对BGA焊接样品进行150℃、1000h的高温贮存后,焊点的剪切强度完全满足GJB548B-2005的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	巫建华		5	41	3.0	5.0