对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用研究

• 作者: 俞宗根 唐文勇 杨中强 江恩伟 蔡焰辉
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 对位芳纶纤维纸 覆铜板 低介电常数 有机增强材料 高耐热
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 20-23
• 分类号: TM215.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2010.02.006

摘要

研究了对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用特性,分析了影响板材性能的关键因素,并针对性地进行改善,研制的芳纶纸基覆铜板具有优良的综合性能,达到国外同类产品的技术水平.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨中强		22	68	6.0	7.0
2	江恩伟		6	13	3.0	3.0
3	俞宗根		1	6	1.0	1.0
4	唐文勇		1	6	1.0	1.0
5	蔡焰辉		1	6	1.0	1.0