采用SPC技术控制半导体器件的工艺质量

• 作者: 王文君
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 统计过程控制 半导体器件 控制图 工序能力指数 成品率
• 年，卷（期）: 2010,（8）
• 页码范围: 518-521
• 分类号: TN306
• 字数: 3541字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2010.08.012

摘要

统计过程控制(SPC)技术已广泛用于半导体器件生产,采用SPC技术可以提高半导体器件的质量和可靠性.利用控制图可以监控生产过程状态,对生产中出现的异常及时进行分析、改进,使半导体器件工艺的生产过程处于受控状态.介绍了SPC技术的基本概念和技术控制流程、常规控制图及其分类以及引用的国家标准.给出了目前的工序能力指数(Cp)的控制水平、工序能力指数和工艺成品率及不合格品率的对应关系,以及几种在常规控制图基础上扩展的适合半导体器件工艺的其他控制图技术,分析了国内某半导体器件生产线SPC技术的利用情况及存在的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王文君	中国电子科技集团公司第十三研究所	2	10	2.0	2.0