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ASIC物理设计中金属层数对芯片的影响
ASIC物理设计中金属层数对芯片的影响
作者:
李莉
柏璐
聂红儿
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
版图设计
金属层数
成本
面积
摘要:
ASIC芯片物理版图设计的一个重要问题是选用几层金属层.以一款SMIC 0.18μmDVBC芯片(BTV2040S03)为例,选用三种不同金属层工艺进行对比.首先设计出三种不同金属层的版图,分析电源电势分布判断其合理性;之后进行布线拥塞率的对比,以分析不同金属层工艺对布线的影响;最后通过最终布线的时序验证和最终流片结果来证实选用金属层设计的可行性.通过上述方法研究集成电路物理设计中,如何选择所使用工艺的金属层数,以达到最大限度节约芯片成本、减小芯片面积和满足布线及时序的目的.
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文献信息
篇名
ASIC物理设计中金属层数对芯片的影响
来源期刊
半导体技术
学科
工学
关键词
版图设计
金属层数
成本
面积
年,卷(期)
2010,(1)
所属期刊栏目
技术专栏(电路设计技术)
研究方向
页码范围
27-30
页数
4页
分类号
TN492
字数
3114字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1003-353x.2010.01.006
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
柏璐
北京工业大学北京市嵌入式系统重点实验室
4
2
1.0
1.0
2
李莉
北京工业大学北京市嵌入式系统重点实验室
16
73
5.0
8.0
3
聂红儿
北京工业大学北京市嵌入式系统重点实验室
3
0
0.0
0.0
传播情况
被引次数趋势
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2010(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
版图设计
金属层数
成本
面积
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1003-353X
CN:
13-1109/TN
开本:
大16开
出版地:
石家庄179信箱46分箱
邮发代号:
18-65
创刊时间:
1976
语种:
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
总被引数(次)
24788
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