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摘要:
对回收的纸基印刷线路板非金属粉表面硅烷化处理,研究了硅烷偶联剂KH-550最佳用量和对非金属粉/PP复合材料的力学性能以及耐热性能的影响,并通过扫描电镜对复合材料的界面进行研究.结果表明,硅烷偶联剂的最佳用量为非金属粉质量的1.5%;经偶联剂表面处理非金属粉与PP基体树脂能够形成有效的界面粘结,与未处理非金属粉的PP复合体系相比,其力学性能和热性能得到明显提高.硅烷偶联剂KH-550在一定程度上能够改善复合材料的性能.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 KH-550对废PCBs非金属粉/PP复合材料性能的影响
来源期刊 四川环境 学科 地球科学
关键词 PCBs非金属粉 硅烷偶联剂 PP 复合材料
年,卷(期) 2010,(2) 所属期刊栏目 试验研究
研究方向 页码范围 13-16
页数 分类号 X783
字数 3500字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3644.2010.02.004
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张建强 西南交通大学环境科学与工程学院 135 1478 18.0 32.0
2 王新杰 西南交通大学环境科学与工程学院 4 34 3.0 4.0
6 郭玉文 54 431 11.0 17.0
7 梁继军 西南交通大学环境科学与工程学院 7 53 4.0 7.0
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PCBs非金属粉
硅烷偶联剂
PP
复合材料
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四川环境
双月刊
1001-3644
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大16开
成都市人民南路四段18号
62-75
1979
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