如何消除选择性波峰焊中的桥连缺陷

• 作者: 何小华
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 波峰焊 桥连缺陷 电子产品 线路板
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 17-18
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

在电子产品的线路板生产过程中，桥连应该说是最明显也是最常见的缺陷。为此，工程师们在产品设计和生产过程中尽可能地想办法消除这种缺陷。下面，以我们公司的某个产品为例．介绍如何消除选择性波峰焊中的桥连缺陷。此产品是我司的一个已批量的产品在样品阶段我们是采用机器人焊接。后来由于产能不足我们采用了选择性波峰来提高产能。结果产品经过多喷嘴的焊接后出现100％如下图所示的桥连现象，所以每个产品必须经过二次维修，这样即浪费工时又对产品造成二次热损伤，为此我们对此问题进行了专门的分析研究。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何小华		1	0	0.0	0.0