有机硅无溶剂浸渍漆的固化动力学研究

• 作者: 周光红 姜其斌 张步峰 李鸿岩 钟力生
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 有机硅 无溶剂浸渍漆 固化动力学 差示扫描量热分析(DSC)
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 47-49,56
• 分类号: TM215.41|TQ323.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2010.05.013

摘要

采用示差扫描量热法(DSC)对有机硅无溶剂浸渍漆分别在5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min4个不同升温速率下的固化过程进行动态扫描.通过T～β外推法确定了该浸渍漆的固化工艺参数,根据Kissinger-Ozawa方法求得该漆固化反应的活化能为16.684 kJ/mol,碰撞因子为5.951×103.通过Crane方程求得固化反应级数为1.127.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜其斌		123	1035	15.0	26.0
2	钟力生	西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室	73	539	13.0	20.0
3	李鸿岩		47	323	9.0	15.0
7	张步峰		14	108	5.0	10.0
8	周光红		9	34	3.0	5.0