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摘要:
针对引信设计中的天线小型化问题,设计了一种易于与集成电路集成的硅基层叠式微带贴片天线.该天线的设计结合MEMS工艺,通过在硅介质中增加空气腔结构和改变同轴线内导体芯径的途径,改善了微带天线介质基板的等效介电常数和天线的阻抗特性,有效地增大了天线的带宽.HFSS仿真结果表明,与未采用空气腔结构和改变同轴线内导体芯径的普通硅基微带贴片天线相比,MEMS层叠式硅基微带天线的相对带宽由4%增加到18.4%(驻波比VSWR<2),达到了引信设计的性能要求.
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文献信息
篇名 MEMS层叠式硅基微带天线设计与仿真
来源期刊 测试技术学报 学科 工学
关键词 MEMS 微带天线 引信 带宽 增益
年,卷(期) 2010,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 449-453
页数 分类号 TN820
字数 2127字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1671-7449.2010.05.017
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 卢冲赢 1 0 0.0 0.0
2 王婷 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
MEMS
微带天线
引信
带宽
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研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
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相关学者/机构
期刊影响力
测试技术学报
双月刊
1671-7449
14-1301/TP
大16开
太原13号信箱
22-14
1986
chi
出版文献量(篇)
2837
总下载数(次)
7
总被引数(次)
13975
论文1v1指导