ARINC659总线协议芯片的仿真验证

• 作者: 李玲 田泽 许宏杰 马宁
• 来源期刊: 计算机技术与发展
• 学科: 工学
• 关键词: ARINC659 总线协议芯片 验证平台 仿真验证
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 应用开发研究
• 页码范围: 205-208
• 页数: 4页
• 分类号: TN402
• 字数: 2418字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-629X.2010.01.053

摘要

在现代集成电路设计中,对芯片的仿真验证是芯片设计验证的关键环节之一,一定程度上决定流片的成败.为了搭建一种可靠的芯片验证的虚拟平台,首先分析了ARINC659总线协议的特点,在此基础上结合ARINC659总线协议芯片设计中基于虚拟验证平台的仿真验证项目实践,重点研究了该芯片设计虚拟验证平台的一种构建实现方法和仿真验证.该验证方法提高了验证效率,缩短了整个设计验证周期,为芯片的成功投片提供了可靠的保证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田泽		122	777	15.0	20.0
2	李玲		7	38	3.0	6.0
3	马宁		5	32	3.0	5.0
4	许宏杰		14	112	7.0	10.0