后张梁封端防水治理影响因素的数值模拟

• 作者: 张青 石志飞 郭志强 黄建坤 黄鹏
• 来源期刊: 铁道建筑
• 学科: 交通运输
• 关键词: 后张梁 防水材料 黏结性能 数值模拟
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 所属期刊栏目: 桥梁
• 页码范围: 22-24
• 分类号: U445.47+1
• 字数: 1930字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-1995.2010.05.007

摘要

后张梁封端进行防水施工后,如何对影响治理效果的相关因素进行评价,是需要解决的一个问题.对采用防水砂浆层和防水涂料层进行梁端截面渗漏治理的后张梁,进行了数值模拟,分析了温度、施工缺陷和材料参数等因素对封端力学性能的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石志飞	北京交通大学土建学院	22	111	6.0	9.0
2	黄建坤	北京交通大学土建学院	2	7	2.0	2.0