新型热管电子器件散热器的实验研究和数值模拟

• 作者: 牛建会 田金颖
• 来源期刊: 制冷
• 关键词: 平板热管 散热器 CPU芯片冷却
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 页码范围: 9-14
• 分类号: TB657.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9180.2010.02.003

摘要

随着电力电子技术的不断发展,高热流密度器件热控制问题以及出现的热流分布不均匀的现象,是电子电器设备亟待解决的关键技术.热管作为高效传热元件,已经广泛应用于电子器件的散热技术研究中.本文对新型平板式热管散热器进行了数值模拟和实验研究.根据电子器件的运行工况,建立了散热器性能测试系统,并对平板热管型电子器件散热器进行了在不同工况下的性能实验.结果表明采用平板热管散热器可以有效提高CPU芯片的散热性能,芯片发热量在160W后为其最佳工作状态.同时用数值模拟方法对平板热管散热器底面的导热效果进行了优化设计,通过改变导热系数以及扩大模拟芯片尺寸来达到改善CPU冷却散热器的散热效果的目的,并得到了一些有价值的结论,这对改进管散热器的散热效果有一定的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	牛建会	河北建筑工程学院城市建设系	19	49	4.0	6.0
2	田金颖	天津中德职业技术学院电气工程系	7	7	1.0	2.0