对流-扩散传质对微电铸镀层均匀性的影响

• 作者: 丁桂甫 李光杨 汪红 王艳 赵小林 陈晖
• 来源期刊: 传感器与微系统
• 学科: 工学
• 关键词: 微电铸 对流-扩散传质 渗透流 回流
• 年，卷（期）: 2010,（8）
• 页码范围: 41-43,47
• 分类号: TQ153
• 字数: 3290字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-9787.2010.08.013

摘要

利用有限元分析软件FLUENT对MEMS微电铸镀层均匀性进行了分析.对当物质传输成为金属沉积的控制步骤时,进行对流-扩散传质过程数值模拟,研究不同深宽比微结构中对流-扩散对传质的影响.模拟结果表明:当对流-扩散传质成为控制步骤时,渗透流影响镀层基本形貌,回流会引起镀层形貌的微小起伏.