无铅焊锡膏性能评估

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊锡膏 性能评估 SMT组装工艺 PCB板 物理化学性能 工艺材料 锡膏印刷 电子零件
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 22-24
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

焊锡膏是SMT组装工艺必须的工艺材料。将锡膏印刷在PCB板焊盘上，在常温下锡膏具有的黏性可以把电子零件暂时固定在既定的贴片位置上。在回流焊炉内，加热到一定的温度锡膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的引脚与PCB焊盘，冷却后将元器件与PCB通过机械的方式固定在一起，从而实现电气连接的焊点。焊锡膏的物理化学性能，工艺性直接影响SMT的焊接质量。