细晶Mo-18Cu合金烧结工艺的研究

• 作者: 刘涛 成会朝 田家敏 范景莲 陈玉柏
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: Mo-18Cu 超细粉末 力学性能
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺与设备
• 页码范围: 136-139
• 分类号: TF12
• 字数: 2565字
• 语种: 中文

摘要

采用溶胶-喷雾干燥-煅烧-氢还原方法制备了晶粒尺寸为30～50nm的超细Mo-18Cu复合粉末,并利用该复合粉末制备出了高性能细晶Mo-18Cu合金.研究了烧结工艺对烧结体致密化的影响、合金的力学性能和显微组织特征.结果表明:在1 350℃烧结,Mo-18Cu合金的相对密度可达98%以上,抗拉强度和伸长率分别达到545MPa和3.85%;合金的显微组织均匀,晶粒细小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范景莲	中南大学粉末冶金国家重点实验室	213	2626	23.0	40.0
2	成会朝	中南大学粉末冶金国家重点实验室	74	728	15.0	23.0
3	刘涛	中南大学粉末冶金国家重点实验室	132	1194	18.0	26.0
4	田家敏	中南大学粉末冶金国家重点实验室	79	754	16.0	22.0
5	陈玉柏	中南大学粉末冶金国家重点实验室	9	131	6.0	9.0