加速浸润方法在塑封可靠性分析中的应用

• 作者: 袁华 钱敏
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 可靠性 预处理 浸润 有限元分析 分层失效
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 35-38,42
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2434字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.01.010

摘要

在对塑封集成电路进行封装可靠性评估中,预处理过程(precondition)是必经的步骤.其中的浸润测试(soak)通常在非加速条件下进行,其耗时较长.在市场竞争日趋激烈的环境下,企业迫切需要缩短新产品的可靠性验证时间.文章针对JEDEC(电子器件工程联合委员会)和JEITA(日本电子信息技术协会)标准中涉及到的三种加速浸润条件,以组件在非加速条件下(JEDEC Level 3和JEITA Rank E)潮气的穿透力、吸收量及由此产生的失效为参照,确定在加速条件下,组件达到同样的潮气吸收量并产生相类似的失效所需的时间.同时应用有限元分析的方法进行建模和计算,并与实际的测量结果比较验证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钱敏	苏州大学电子信息学院微电子系	31	212	9.0	13.0
2	袁华		2	1	1.0	1.0