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摘要:
4月28日,由中国移动通信集团公司主办、中国移动通信研究院承办、北京通信传媒协办的“2010年物联网高峰研讨暨物联网TD模块产品推介会”在北京举行。会上,中国移动携手中兴通讯等合作伙伴推出了数款物联网TD—SCDMA模块。这些模块是专门针对物联网业务设计的、满足工业级需求的、软硬件接口标准化的模块产品。除物联网TD—SCDMA模块外,中移动还和合作伙伴一起推出数款GSM物联网模块,同时还推出了系列解决方案。
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文献信息
篇名 中国移动首次发布物联网TD模块
来源期刊 数字通信 学科 工学
关键词 中国移动通信集团公司 CDMA模块 物联网 TD 产品推介会 北京通信 合作伙伴 软硬件接口
年,卷(期) 2010,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 5
页数 1页 分类号 TN92
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研究主题发展历程
节点文献
中国移动通信集团公司
CDMA模块
物联网
TD
产品推介会
北京通信
合作伙伴
软硬件接口
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
数字通信与网络:英文版
季刊
2468-5925
50-1212/TN
重庆南岸区崇文路2号重庆邮电大学数字通信
78-45
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