乙二胺硅胶功能材料对Cu2+的吸附特性

• 作者: 慎金鸽 李瑞瑞 王玲慧 范忠雷
• 来源期刊: 郑州大学学报（工学版）
• 学科: 化学
• 关键词: 乙二胺硅胶功能材料 吸附 动力学 铜离子
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 91-94
• 分类号: O647.3
• 字数: 2546字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-6833.2010.06.022

摘要

以氯丙基三氯硅烷为架桥剂,将乙二胺偶合接枝到硅胶表面,合成了乙二胺硅胶功能材料(EDA/SiO2),研究了其对Cu2+的吸附热力学和动力学特性.结果表明,在研究的温度及浓度范围内,Cu2+溶液pH值对EDA/SiO2的吸附量影响显著,吸附的最佳pH值范围在3.5～5.5;测定的Cu2+吸附平衡数据符合Langmuir模型,吸附过程的吸附焓、自由能和吸附熵的计算结果显示吸附为吸热过程,升温有利于吸附的进行;吸附动力学数据可用拟二级吸附动力学方程描述,得到的吸附速率常数与溶液初始浓度有关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范忠雷	郑州大学化工与能源学院	30	186	8.0	12.0
2	李瑞瑞	郑州大学化工与能源学院	7	30	3.0	5.0
3	王玲慧	郑州大学化工与能源学院	4	34	4.0	4.0
4	慎金鸽	郑州大学化工与能源学院	4	48	4.0	4.0