Cu粉含量对PTFE基复合材料导热性能影响的数值分析

• 作者: 俞建卫 刘焜 尹延国 林子钧 焦明华 解挺 陈刚
• 来源期刊: 金属功能材料
• 学科: 化学
• 关键词: 聚四氟乙烯 铜粉 复合材料 热导率 数值分析
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 页码范围: 52-56
• 分类号: O631.2
• 字数: 2921字
• 语种: 中文

摘要

利用ANSYS参数化有限元分析技术,分析铜粉颗粒均匀分布于PTFE基复合材料的温度分布规律及其有效热导率与铜粉含量的关系,并与试验结果进行了对比.结果表明,铜粉含量对PTFE基复合材料的导热性能有显著影响,其含量与热导率接近线性关系.数值分析结果与试验结果相吻合,说明了模拟结果的可靠性.本研究结果将为PTFE基复合材料的高导热性能设计和应用提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘焜	合肥工业大学摩擦学研究所	168	1814	24.0	33.0
2	陈刚	合肥工业大学摩擦学研究所	73	418	11.0	15.0
3	解挺	合肥工业大学摩擦学研究所	91	1358	20.0	32.0
4	焦明华	合肥工业大学摩擦学研究所	86	886	16.0	25.0
5	尹延国	合肥工业大学摩擦学研究所	94	996	18.0	28.0
6	俞建卫	合肥工业大学摩擦学研究所	85	935	17.0	25.0
7	林子钧	合肥工业大学摩擦学研究所	1	18	1.0	1.0